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Q2半导体冲锋产值估季增14晶圆代工增幅最强

发布时间:2020-01-15 01:25:36 阅读: 来源:转向盘厂家

工研院ITIS发布统计资料,总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元,较第4季下滑3.1%,虽受淡季影响,但降幅较以往10%还少,展望第2季,ITIS预估,半导体产业将进入成长阶段,估产值可达4115亿元,较第1季成长14.3%,其中晶圆代工产值可达2103亿元,增幅16.3%,为产业最强。

就各类别来看,IC设计受到业者抢食更多低价智慧手持装置商机,加上全球液晶电视市场需求逐渐回温,及传统PC/NB换机潮需求,可望有助相关业者营收成长,估第2季产值达1007亿元,季增12.5%。

IC制造产业方面,在库存去化后订单已逐渐回升,加上智慧型手机销售量优于预期,IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能,使得高阶制程产能呈现吃紧状态,因而增加资本支出,连带拉升产值的表现。估第2季产值将较第1季成长17.8%,包含DRAM在内的IDM产业,由于DRAM产品将在第2季呈现价稳量增,产值可较第1季成长11.2%,估第2季台湾IC制造业产值达2103亿元,较第1季成长16.3%。

IC封测方面,由于半导体景气已确定在2月落底,随着晶圆代工厂产能利用率逐步回升,加上主要晶片厂在第2季大举布局新晶片,以迎接来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4GLTE网通产品、STB、游戏机等各类电子产品商机,因此第2季封测厂的订单回温力道将逐月走高,动能可望延续至第3季,预估第2季台湾封装及测试业产值分别达695亿与310亿元,较第1季成长12.1%与11.9%。

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