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无线胶订生产故障分析及质量控制

ZXJD440A中速平装胶订线在生产过程中必须将不同的书分堆放，在质量管理上先做出样本书，质检人员签字后，按样本进行生产。质量控制不外两个方面：一是各工序的数据化、规范化；二是工艺设计和工作流程的管理。前者要求各工序实行规范操作，后者是制定工作流程和工序的操作要求。

在生产实践中80％的质量事故都因操作人员工作心不强造成的，20％是工艺原因及材料造成的，要使80％的事故消失在萌芽状态，必须了解技术要求。

1. 胶订生产中的故障

1) 圆背

书夹子中光敏油墨书位高及书帖闯齐台太低，书帖伸出应控制在11—12mm，应提高托实板位置；起槽刀太高，应降低起槽刀盘位置，书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。

2) 斜背书

胶温过高，在落书时书背未固化而落斜，根据纸质及季节变化调节胶温，一般控制在C；机速过快，应使用固化时间短的胶，并降低机速；书夹子开口过大，调到书帖厚度为15mm，同时调窄落书过道、挡杆。

3) 书本订口、切口部分不成矩形

应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度，使书背订口上下一致。

4) 封面粘坏

上封滚筒上有野胶，粘住书封面，成型机构下底板粘胶，两侧夹紧板有胶粘住封一、封四，所以经常清除余胶，使用甲基硅油预防野胶；背胶轮上胶时间过长，产生野胶，应微调上胶时间，尽量不产弹簧式微机施力系统生野胶并适度降低胶温。

书夹子中书位过高，应提高托实板位置；起槽刀太高应降低起槽刀盘位置；胶水温度太低应提高胶温；匀胶棒留有胶水，应调整匀胶棒刮2、胶带保持力实验机采取单片机计时胶板间隙使其为零，并检查匀胶棒内加热管工作状况；装订速度过快，应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

6) 杠线

书帖闯齐台太高或书夹子中书位低，应降低托实板的位置；起槽刀太低，应提高起槽刀盘位置；托实机构侧面夹紧力太大，应向外适量调节侧夹紧板位膜面积到达10万m2置。

7) 气泡或蜂窝状胶膜

书夹子中书位高及托实板太低，应提高托实板位置；背胶温度太低或匀胶棒温度太低，测量后提高温度。

8) 书背裂口或挤压过度

书夹子中书位低，应降低托实板位置；上封滚筒压力过大，保证上封滚筒与书夹体底平面间距为9mm，上胶轮上胶过多，将上胶轮与刮胶板的间隙调至0..5mm；上胶轮过高造成压力过大，保证上胶轮与书背面接触，能顶开书背，使胶少量地渗入书页。

9) 书前头劈开或翻边

铣背刀刃口钝化，应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶，最好不用该机进行返修书加工；铣背刀支撑盘调节不当，应重新调整。

10) 散帖

铣背深度不够；起槽的凹槽深浅不当、槽距不当，使糟深7.0mm左右，间距在5—10mm之间；热熔胶温度过低，缺乏流动性和渗透性，粘接不牢，应按纸质提高胶温；热熔胶选型五大连池不当，应选择与纸张克重规格相当的热熔胶，对保存价值高的铜版纸书，避免用热熔胶工艺装订，采用先锁线后上胶的方式，防止散帖。

11) 书背中间部分不平整

书本在下落时落差过大，在小联板上打出凹槽；胶温过高使书背在上胶时厚薄不匀；起槽不光洁、纸毛未掉、背胶无法平整；铣背刀不锋利、刀刃角度不对或与靠板间隙过大，造成铣背不光洁，上胶后不平整；托实板位置太低等。

13) 宽书背

起槽刀支撑板没和书夹子对齐；上封滚筒过高，对书背形成压力过大；背胶上胶轮过高，使胶渗入书页之间；书芯松散未捆紧等；铣背不光洁、毛糙。

14) 楔形

上胶轮与书夹体底平面间距过小，应降低上胶轮位置。

15) 胶膜不均匀

侧胶和底胶装置高低及里外位置没调好；上胶轮与刮胶板、匀胶棒与刮胶板间隙调节不当，应重新调整；匀胶棒与书芯距离不准，匀胶棒加热不好，匀胶棒与书背不平行等。

16) 楔形胶膜

匀胶棒与书夹体底面不平行；托实板与书夹子底平面不平行，应重新调整。

17) 胶层有空隙

背胶装置中胶太少，应保证加胶量；胶水温度太低，应控制好胶温。

18) 书帖书封面定位偏移

书封面输送导轨链没有对齐，应使每一对拔块平行并与侧规垂直；上封滚筒略低，封面与书背吻合不实，托打后使封面复大家在选择装备的时候要特别注意这点位。

19) 封面粘接不牢

机速过快，胶的开放时间长，应使用与机速配套的热熔胶；少量掉封面次品书未清除；书背起空，托实机构调节不当，托实压力太小，应加大；胶层过薄，粘接不牢，应加厚背胶及侧胶胶层。