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台积电带头台湾蝉联最大半导体支出市场

发布时间:2020-06-30 21:36:36 阅读: 来源:转向盘厂家

台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在362.9亿美元上下,预估2014年可回升至439.8亿美元。

本文引用地址:钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示,台湾半导体业者为巩固全球领先地位,正持续加码设备与材料的投资金额。

钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示,尽管过去3年全球半导体产值每年约3,000亿美元,但成长幅度依旧有限,反应出目前半导体产品量大价跌的现况,而台湾的IC设计、晶圆制造与封装业者透过研发新技术,已逐渐突破半导体产业成长趋缓的逆境,成为全球半导体举足轻重的科技重镇。

卢超群进一步指出,未来半导体产业成长的关键动能将会是异质整合(HeterogeneousIntegration)的三维晶片(3DIC)技术与新「类垂直整合」商业模式。3DIC技术将可延续摩尔定律(Moore"sLaw),引领半导体产业在日后10年再次快速成长;「类垂直整合」则将强化台湾半导体产业上、中、下游的整合度,藉此提升全球竞争力,而台积电将会是产业界实现3DIC技术与「类垂直整合」的火车头。

根据半导体产业协会SEMI最新研究报告预估,2013年全球半导体设备总支出为362.9亿美元,台湾半导体产业以104.3亿美元居冠,而美国则占80.4亿美元,排名第二,第三则为南韩6.69亿美元。至于2013年半导体材料总支出则为475.4亿美元,台湾则占105.5亿美元,较去年成长3%,其次为中国大陆,占56.2亿美元,成长幅度达11%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,随着半导体先进制程持续演进,设备与材料在产业界所扮演的角色已愈来愈吃重,并成为台湾各家业者掌握市场商机的关键利器,进而推升相关业者投资金额不断扩大。台湾半导体业者在技术研发始终马不停蹄,系设备与材料投资金额双双突破百亿美元的关键,同时也是台湾业者布局2014年1x奈米与3DIC市场商机的重要基石。

尽管研究报告数据与产业界双双看好2014年半导体产业前景,但对半导体设备业者而言,仍有许多市场挑战与技术难题须克服。汉微科董事长许金荣指出,2013年台湾半导体设备支出约占全球比重28.7%,但设备自给率却只有16.1%,显见设备商得时时面对电子业成长趋缓、新设备需求与整体客户数量减少等大环境的挑战,若无法做到客户首选的地位,设备供应商很可能会面临被市场淘汰的命运。

许金荣进一步解释,由于半导体设备是寡占市场,需要的技术层次也较高,不仅专利壁垒相当多,且产品研发更十分费时,因此台湾半导体设备欲提升自制本土化的比例,设备商须更了解市场需求及趋势,并拥有核心技术,即设备的关键零组件须自行生产,最后再加上充沛的资金做为后盾,才有足够的实力与全球半导体设备业者竞争。

事实上,受惠于经济部近3年来不断推动设备原厂本土化政策,国内半导体设备产值平均年成长率已达122%,包括汉微科、公准、大银、帆宣、信邦与家登等厂商都已成功切入半导体设备与晶圆代工供应链,让台湾半导体产业除晶圆代工技术持续领先全球外,在设备市场发展方面亦呈现快速成长。

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